半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目 环境影响评价第一次公示
发布时间：
2023-02-20
来源：
各位公众：我公司拟开展半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目，根据国家相关法律法规，该项目必须进行环境影响评价。为此，我公司委托陕西轩朗环境科技有限公司承担该项目的环评工作，根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）的有关规定，现向公众公告如下信息：
一、项目名称及概况
项目名称：半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目；
建设性质：改扩建；
建设规模及内容：在现有厂区内建设本项目，项目总占地面积约4500m2，建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线，年产500t碳化硅粉体（包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体）、500颗碳化硅单晶锭、10000片晶圆，总投资20000万元；
建设地点：陕西省西安市航空基地航空四路152号；
二、建设单位名称及联系方式
建设单位：西安博尔新材料有限责任公司；
地址：陕西省西安市航空基地航空四路152号；
联系人：白杨；联系电话：18710444151；
三、承担环评工作的环境影响评价机构名称和联系方式
机构名称：陕西轩朗环境科技有限公司；
地址：陕西省西安市长安区郭杜街办五桥新苑小区一号楼2402；
联系人：秦工；联系电话：15891702162；邮箱：1149746992@qq.com；
四、公众意见表的网络连接从附件下载。
五、公众提出意见的方式和途径公众可以通过信函、传真、电子邮件或者建设单位提供的其他方式将意见表等提交建设单位，建设单位联系方式见上。
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