半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目 环境影响报告书征求意见稿公示
发布时间：
2023-03-10
来源：
根据《环境影响评价公众参与办法》等相关文件，《半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目环境影响报告书》已委托环评公司完成征求意见稿编制，现将环境影响评价信息向公众进行公开，欢迎社会各界人士对该项目提出环境保护方面的宝贵意见。
一、查阅方式
1、全文公示网络链接：
链接：https://pan.baidu.com/s/17JlVJPqBbWat3vATv5f4yg?pwd=ay86
提取码：ay86。
2、纸质报告：联系环评单位
二、征求公众意见的范围
征求公众意见范围：环境影响评价范围内的公民和其他组织。
三、公众意见表的网络连接
公众意见表网络链接：
链接：https://pan.baidu.com/s/1gyiEJH3aGE8wLz8uKnR6gA?pwd=qzdq
提取码：qzdq
四、公众提出意见的方式和途径
公众可以采取以下任何一种方式对项目提出意见和建议：
1、电话
建设单位：白杨，联系电话：18710444151；
环评单位：秦工，联系电话：15891702162。
2、信函
邮寄地址：陕西省西安市长安区郭杜街办五桥新苑小区一号楼2402。
3、电子邮件
五、公众提出意见的起止时间：自公示日起，共10个工作日。
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