半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目 环境影响报告书报批稿公示
发布时间：
2023-05-05
来源：
根据《环境影响评价公众参与办法》（部令第4号）等相关文件，《半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目环境影响报告书》已委托陕西轩朗环境科技有限公司完成了报告书的编制，现将报告书呈报至管理部门受理，对报告书全文进行公开公示，欢迎社会各界人士对该项目提出环境保护方面的宝贵意见。
一、环境影响报告书报批稿的查阅方式
1、全文公示网络链接：https://pan.baidu.com/s/1nahglnsLYVzHRQgpgp5ejQ?pwd=3e1e
提取码：3e1e
二、征求公众意见的范围征求公众意见范围
环境影响评价范围内（5km）的公民、法人和其他组织。
主要事项：本公告主要从环保角度再次征询公众对本项目实施的意见或建议，并将公众意见归纳后呈报环保行政主管部门，供审批项目时参考。
三、公众意见表的网络连接公众意见表网络链接
链接：https://pan.baidu.com/s/17erdO0V1CU8USywFRfg--Q?pwd=cpkf
提取码：cpkf
四、公众提出意见的方式和途径公众可以采取以下任何一种方式对项目提出意见和建议
1、电话
建设单位：白杨，联系电话：18710444151；
环评单位：秦工，联系电话：15891702162。
2、信函
邮寄地址：陕西省西安市长安区郭杜街办五桥新苑小区一号楼2402。
3、电子邮件
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