半导体制造用高纯超细立方SiC微粉
由高纯度(99.99%~99.9999%)、精细(0~0.1μm)微粉和粒度为50~800μm的单晶β-SiC做母源，经气相沉积法可制造各种单晶碳化硅，其优异的导电、导热、耐磨、耐高温、耐腐蚀性使其在军工、航天、航空、电子行业等高尖端领域用来替代电子级单晶硅和多晶硅，成为当前高科技领域公认的第三代半导体材料和LED等应用的电子封装、基板材料。
所属分类：
高端立方SiC芯片基材
关键词：
电子
材料
单晶
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半导体制造用高纯超细立方SiC微粉
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由高纯度(99.99%~99.9999%)、精细(0~0.1μm)微粉和粒度为50~800μm的单晶β-SiC做母源，经气相沉积法可制造各种单晶碳化硅，其优异的导电、导热、耐磨、耐高温、耐腐蚀性使其在军工、航天、航空、电子行业等高尖端领域用来替代电子级单晶硅和多晶硅，成为当前高科技领域公认的第三代半导体材料和LED等应用的电子封装、基板材料。
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